技術(shù)編號：3733902
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種化學(xué)機(jī)械拋光液。背景技術(shù)在集成電路制造中，互連技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)在提高， 一層上面又沉積一層，使得 在襯底表面形成了不規(guī)則的形貌?，F(xiàn)有技術(shù)中使用的一種平坦化方法就是化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)。 CMP工藝就是使用一種含磨料的混合物和拋光墊去拋光硅片 表面。在典型的化學(xué)機(jī)械拋光方法中，將襯底直接與旋轉(zhuǎn)拋光墊接觸，用載重 物在襯底背面施加壓力。在拋光期間，墊片和操作臺旋轉(zhuǎn)，同時在襯底背面保 持向下的力，將含磨料的化學(xué)活性溶液(通常稱為拋光液或拋光漿料)涂...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。