技術編號：3731376
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種用于粘結其上設置有電極和電路的基板和電子部件以及將它們電連接的電路連接粘合劑(circuit coupling adhesive)。背景技術 與電子設備的小型化和多功能化的趨勢一致，近年來元件中接線端子的小型化處于進一步發(fā)展中。因此，在電子器件安裝領域中廣泛使用各種電路連接粘合劑，使用它們可以容易地實現上述端子的連接。例如，將它們用于IC芯片與柔性印刷電路板(FPC)的連接、IC芯片與其上形成有氧化銦錫(ITO)電極電路的玻璃基板的連接等等。...
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