技術(shù)編號：3728476
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于電路基板之間或者IC芯片等電子零件同布線基板之間連接的電路連接用粘結(jié)劑。背景技術(shù) 當(dāng)電路基板之間或者IC芯片等電子零件和電路基板之間進行電路連接時，使用將粘結(jié)劑或者導(dǎo)電粒子分散的各向異性的導(dǎo)電粘結(jié)劑。即，可以將這些粘結(jié)劑涂覆于相對設(shè)立的兩電極之間，經(jīng)加熱、加壓使電極之間連接后，再通過在加壓方向使其具有導(dǎo)電性而實現(xiàn)電連接。例如，在日本特許公開公報平3-16147號中，提出使用環(huán)氧樹脂作為主要成分的電路連接用粘結(jié)劑的方案。然而，以環(huán)氧樹脂作為主要...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。