技術(shù)編號:3711653
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開一種,包括將0.1~0.2份交聯(lián)劑與135~150份甲苯、100~145份乙酸乙酯和150份丁酮均勻混合獲得稀釋物;將150份石墨粉與第一步稀釋物混合均勻,并在84~86℃條件攪拌形成混合液;將100份丙烯酸酯膠粘劑與第二步的混合液混合,并經(jīng)高速攪拌器分散2~10小時(shí),從而混合均勻形成導(dǎo)熱膠粘混合溶劑;第四步0.6~0.8份偶聯(lián)劑加入膠黏劑;PET薄膜、導(dǎo)熱膠粘層和鋁箔層的厚度比為10189。本發(fā)明制備方法獲得的電子產(chǎn)品貼膜克服了長時(shí)間導(dǎo)熱時(shí)大大...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。