技術編號：3694490
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種聚氨酯拋光墊。更具體地，本發(fā)明涉及具有烯類聚合物與聚氨酯基體的互穿(interpenetrating)網狀結構、但沒有孔和氣泡的聚氨酯拋光 墊。背景技術技術的進步導致需求高數(shù)據(jù)處理性能的半導體器件，因此大量的研究涉及 開發(fā)高速率的半導體以應對這種需求。需要半導體的高集成化來滿足半導體中 的高速率的要求，因此半導體晶片的平面化已成為實現(xiàn)所需水平的半導體集成 的一個主要因素。對實現(xiàn)高速率半導體的這種要求導致在半導體制造工藝中加 入了拋光工藝。拋光...
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