技術(shù)編號(hào):3694015
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。熱穩(wěn)定的熱塑性樹(shù)脂組合物、其制造方法和包含它的制品 背景技術(shù)本發(fā)明涉及熱穩(wěn)定的熱塑性樹(shù)脂組合物,制造該組合物的方法和包含 該組合物的制品。用于計(jì)算機(jī)芯片制造的托盤(pán)(tmy)在制造過(guò)程中通常經(jīng)受大于或等于約 245。C的高溫。這些托盤(pán)在制造過(guò)程中用于傳輸集成電路芯片。在這樣的高 溫過(guò)程中,這些托盤(pán)常常遭受變形。托盤(pán)的變形引起芯片移動(dòng),由此,貴 重的芯片在該過(guò)程中可能被損壞。因此,使用在大于或等于約245。C的溫度時(shí)尺寸穩(wěn)定的熱塑性樹(shù)脂組合 物制造的托盤(pán)是合乎...
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