技術(shù)編號:3692150
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)一種封裝組成物,特別是關(guān)于一種含有硅樹脂的封裝組成物,可應(yīng)用于固態(tài)發(fā)光組件的透明封裝材料。背景技術(shù)近年來發(fā)光二極管(Light Emitting Diode,簡稱LED)已逐漸應(yīng)用于顯示器背光源、車用光源、大型顯示廣告牌與一般照明光源,而其中對高亮度LED的需求更是日益增加。由于發(fā)光組件用的封裝材料必須具備均相以及高光學(xué)透光性,并且必須通過長期高溫儲(chǔ)放測試,因此,高亮度LED的封裝材料必須克服較大電流所衍生出來的高操作溫度導(dǎo)致熱黃化等問題。LE...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲(chǔ)備,不適合論文引用。