技術編號：3687334
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。一種三維智能聚合物基質(zhì)，其是通過第一環(huán)氧化學反應連接一種線性聚合物鏈和一種支化聚合物鏈形成的，其中聚合物鏈是柔軟的，并且一種或多種活性分子種類維持未反應狀態(tài)，反應的與未反應的分子和分子種類是預定數(shù)學比例的，并且在第一化學反應之后，未反應的分子種類可用于進一步的化學反應，質(zhì)子化作用或者去質(zhì)子化。最終生成的智能聚合物基質(zhì)是親水的，并且不溶于溶劑或電解質(zhì)。專利說明含有過量活性分子的智能聚合物材料[0001] 本發(fā)明是依據(jù)美國國家科學基金會Optional Sci...
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