技術(shù)編號(hào)：3679792
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種具有高硬度高透光率的、可用于封裝發(fā)光二極管的聚氨酯樹脂組合物，包括組分（A）和（B）；其中，組分（A）選自多異氰酸及其鹽和酯酯中的任意一種或幾種的混合物；組分（B）為多元醇；組分（A）與組分（B）重量比例優(yōu)選為（5-95）∶（95-5）；組分（A）和（B）反應(yīng)生成聚氨酯，并且優(yōu)選為進(jìn)行階段式升溫烘烤。本發(fā)明所述聚氨酯封裝樹脂組合物可用于保護(hù)芯片與其焊接金線等，在無(wú)鉛制程的回流焊過程中具有極佳穩(wěn)定性。專利說(shuō)明一種LED封裝聚氨酯樹脂組合物[00...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。