技術(shù)編號:3679541
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明提供樹脂發(fā)泡體,其柔軟性和導電性優(yōu)異,形狀加工容易,進而能夠作為可填充高密度化的電子零件間的微小間隙的導電性緩沖密封材料使用。本發(fā)明的樹脂發(fā)泡體的特征在于,體積電阻率為1010Ω·cm以下,且50%壓縮時的抗回彈負荷為5N/cm2以下。該樹脂發(fā)泡體的表面電阻率優(yōu)選為1010Ω/□以下。另外,該樹脂發(fā)泡體的表觀密度優(yōu)選為0.01~0.15g/cm3。進而,該樹脂發(fā)泡體的發(fā)泡倍率優(yōu)選為9倍以上。專利說明具有導電性的樹脂發(fā)泡體[0001]本申請是申請日為2...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。