技術(shù)編號(hào)：3675074
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了為模制品提供電磁/射頻干擾（EMI/RFI）屏蔽特性的熱塑性組合物。所述組合物提供了改善的分層特性。所述組合物包括聚碳酸酯樹脂、聚硅氧烷嵌段共聚碳酸酯、能夠提供EMI屏蔽特性的導(dǎo)電填料、以及可選地其他顏料和/或加工添加劑。所述組合物可用于各種應(yīng)用如個(gè)人電腦、筆記本和便攜式計(jì)算機(jī)、照相機(jī)、或其他電子裝置。專利說(shuō)明具有改善的分層特性的EMI屏蔽材料[0001]相關(guān)申請(qǐng)的引用[0002]本申請(qǐng)要求于2011年5月24日提交的美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)?zhí)?1/489...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。