技術(shù)編號:3675070
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供初期即使為低粘度,形狀維持性也高,作業(yè)性優(yōu)異的室溫濕氣增粘型導(dǎo)熱性硅脂組合物,即,室溫濕氣增粘型導(dǎo)熱性硅脂組合物,其以(A)25℃下的粘度為0.1~1,000Pa·s、兩末端用羥基封端的有機(jī)聚硅氧烷、(B)下述通式(1)(R1獨(dú)立地為未取代或取代的1價(jià)烴基,R2獨(dú)立地為烷基、烷氧基烷基、烯基或?;?,n為2~100的整數(shù),a為1~3的整數(shù)。)所示的有機(jī)聚硅氧烷、(C)1分子中具有3個以上的與硅原子鍵合的可水解的基團(tuán)的硅烷化合物和/或其(部分)水解物...
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