技術(shù)編號：3672373
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種處理柔性基板的方法包括以下步驟提供具有聚合表面的柔性基板；發(fā)射電子束；將所述聚合表面暴露于所述電子束；經(jīng)由將所述聚合表面暴露于所述電子束而修改所述聚合表面；以及將阻擋層沉積在經(jīng)修改的表面上。專利說明[0001]本公開的實(shí)施例涉及。具體地，各實(shí)施例涉及用于在涂敷之前預(yù)處理柔性基板，從而提高涂敷基板的阻擋性能的方法。背景技術(shù)[0002]在包裝產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和其他產(chǎn)業(yè)中對柔性基板(諸如，塑料薄膜或箔片)的處理有很高的需要。處理步驟常常包含用所需的材料涂敷柔...
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