技術(shù)編號(hào)：3671151
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 本發(fā)明涉及適用于連接、組裝、包封或封裝電子裝置特別是顯示器、電路板、倒裝片(flip chip)和其它半導(dǎo)體裝置的環(huán)氧粘合劑或模塑料組合物。本發(fā)明尤其涉及在儲(chǔ)存條件下具有長的存放期但在固化或模塑溫度下具有高度反應(yīng)性的單組分環(huán)氧組合物。更具體而言，此環(huán)氧的應(yīng)用涉及用于各向異性導(dǎo)電膜(ACF)的粘合劑，該粘合劑將兩個(gè)電端子粘合結(jié)合以在垂直于粘合劑膜的垂直Z方向上獲得兩個(gè)端子之間的良好的導(dǎo)電性，同時(shí)在該膜的水平X-Y平面內(nèi)保持高度絕緣性。 背景技術(shù) 雖然單...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。