技術(shù)編號(hào)：3670135
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及樹脂組合物、固化樹脂、薄片狀固化樹脂、層壓體、 半固化片、電子器件以及多層基板，更詳細(xì)地說，涉及在lOOMHz以 上的高頻領(lǐng)域中有用的樹脂組合物、固化樹脂、薄片狀固化樹脂、層 壓體、半固化片、電子器件以及多層基板。背景技術(shù)近年來，隨著通信信息的急增，人們強(qiáng)烈地期望通信機(jī)器的小型 化、輕量化，由此人們期望電子器件的小型化、輕量化。另一方面， 攜帶式移動(dòng)通信、衛(wèi)星通信中使用千兆Hz帶的高頻領(lǐng)域的電波。為了對(duì)應(yīng)上述的高頻領(lǐng)域的電波，要求電子器件的能量損...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。