技術(shù)編號(hào):3665610
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種,所述樹脂封裝電子制品系將安裝了所需要的電子元器件的基板及全部電子部件密封于封裝用的樹脂內(nèi)而形成。背景技術(shù) 上述這種樹脂封裝電子制品通常經(jīng)過如下所述的工序制造。即,如圖2(a)所示,在其二面形成所需的布線圖案的雙面印刷線路板1上,利用焊接安裝必要的電子部件2~4,同時(shí)在印刷線路板1的二側(cè)裝上引線接頭7,組裝成具有裝置所必須的功能、例如,具有作為煤氣表功能的狀態(tài)。其次,如同該圖(b)所示,將包含各個(gè)電子部件2~4的整個(gè)印刷線路板1插入由組合下模...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。