技術(shù)編號:3663662
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種聚酰亞胺樹脂的制備方法及在二層無粘結(jié)劑撓性覆銅箔中的應(yīng)用。背景技術(shù)聚酰亞胺(英文名稱Polyimide,PI)是主鏈上含有酰亞胺環(huán)酰亞胺基團的一類聚合物。它是由二元酸和二元胺縮聚得到的聚酰亞胺,是分子主鏈中含有酰亞胺基團的芳雜環(huán)聚合物,其通式如圖1所示。聚酰亞胺作為一種特種工程材料,已廣泛應(yīng)用在航空、航天、電氣/電子、微電子、納米、液晶、分離膜、激光、機車、汽車、精密機械和自動辦公機械等領(lǐng)域。近年來,各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入2...
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