技術(shù)編號:3663433
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子封裝材料,特別是涉及一種。背景技術(shù)近年來,隨著電子器件以驚人的速度向輕型化、薄型化、小型化和高性能化方面發(fā)展,電子封裝技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入高密度的系統(tǒng)級封裝發(fā)展階段。高密度的系統(tǒng)級封裝對用于搭載芯片的有機(jī)基板材料提出了更高的要求。傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂基基板材料,如FR-4已經(jīng)不能滿足需求。雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂是以雙馬來酰亞胺和氰酸酯樹脂為基本組成物的一種高性能樹脂基體。由于結(jié)合了雙馬來酰亞胺、氰酸酯的優(yōu)點,雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂具有優(yōu)異的耐熱性,其玻璃化...
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