技術(shù)編號(hào)：3657973
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于切割芯片接合膜的光學(xué)透明粘結(jié)劑。更具體地，本發(fā)明涉及用于切割芯片接合膜的光學(xué)透明粘結(jié)劑，所述光學(xué)透明粘結(jié)劑包括具有磷酸酯基和/或硅烷基的丙烯酸共聚物，以提高對(duì)環(huán)形框架的粘附力并實(shí)現(xiàn)高拾取成功率。背景技術(shù)切割芯片接合膜用于半導(dǎo)體器件的制造過程中。這種切割芯片接合膜根據(jù)它們是否需要UV照射而分成光固化膜和非UV照射型膜。光固化膜因其在光固化前的高粘性而適用于切割工序。然而，對(duì)于切割后的拾取工序應(yīng)該用UV照射光固化膜。UV照射在加工方面容易發(fā)生故障...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。