技術編號：3653988
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及散熱用有機硅組合物。背景技術 電氣、電子部件中大多在使用中產生熱，為了適當地驅動該電氣、電子部件，必須高效地除去由該電氣、電子部件所產生的熱。特別是對于搭載于計算機等中的CPU(中央處理器)，為了充分發(fā)揮其能力，必須通過各種散熱方法釋放所產生的熱。近年來，由于CPU的能力提高，其發(fā)熱量增加，必須采取除熱、散熱的方法。作為該電氣、電子部件的除熱手段，人們提出了各種方法。為了將半導體芯片產生的熱釋放到外部，采用了散熱片等散熱材料。通常，為了降低接觸熱...
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