技術(shù)編號(hào)：3652195
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子灌封膠及其制備方法，尤其是經(jīng)專門處理的無機(jī)阻燃劑的加成型有機(jī)硅防火電子灌封膠及其制備方法。背景技術(shù)隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，對(duì)電子元器件等的封裝也提出了更高的要求。由于加成型有機(jī)硅膠具有優(yōu)異的耐老化性、物理惰性、電學(xué)性能、防水防塵性等，能在常溫常壓下硫化 (加溫能回事硫化速度)，自上世紀(jì)80年代傳入中國市場(chǎng)后發(fā)展迅猛，產(chǎn)品應(yīng)用廣泛、用量激增，被廣泛應(yīng)用于建筑、汽車、電子電氣、機(jī)械、化工、食品等行業(yè)。普通的硅橡膠雖具有一定的阻燃性，但不具有難燃和自熄...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。