技術編號：3650581
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種適用于微電子、印刷電路、音圈骨架等行業(yè)的超厚聚 酰亞胺薄膜的制備方法。屬高分子絕緣材料。 背景技術超厚聚酰亞胺薄膜因具有耐熱性好、化學穩(wěn)定性佳、機械性能好、介 電性能優(yōu)異等突出的綜合性能，已廣泛應用于各種電機、特種電器、耐高 溫柔性印刷電路基材、扁平電路和揚聲器音圈骨架等領域。特別是近年來 飛速發(fā)展的微電子和集成電路產業(yè)，促進了超厚聚酰亞胺薄膜的發(fā)展。普通的聚酰亞胺厚膜因導熱性差(0.18Wm"k")、熱膨脹系數(shù)高 (55ppmk")，使得應...
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