技術(shù)編號：3644023
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及。 背景技術(shù)氰酸酯樹脂具有良好的力學(xué)性能、介電性能、耐熱性能等，它與酚醛樹脂、環(huán)氧樹 脂、雙馬來酰亞胺樹脂共同構(gòu)成四大高性能樹脂基體材料。先進的復(fù)合材料制備技術(shù)-樹 脂傳遞模塑工藝(RMT)解決了氰酸酯樹脂的成型問題，使氰酸酯樹脂可以廣泛應(yīng)用?？?以用于結(jié)構(gòu)材料、透波材料、介電功能材料等，應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域、電子信息領(lǐng)域等?，F(xiàn)代技術(shù)中，隱身材料、雷達材料都要求有很低的介電常數(shù)數(shù)(<3.5)、低的介質(zhì) 損耗因子(<0.01) 、 TgM...
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