技術(shù)編號(hào)：3641086
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于基板的復(fù)合材料，該復(fù)合材料包括具有負(fù)的熱膨脹系數(shù)的無(wú) 機(jī)填料和液晶熱固性(LCT)低聚物，所述低聚物在主鏈中具有至少一個(gè)可溶性結(jié)構(gòu)單元并 且在主鏈的至少一個(gè)末端具有至少一個(gè)熱固性基團(tuán)。背景技術(shù)隨著電氣裝置的發(fā)展，電氣裝置變得重量更輕和尺寸更小并且更加復(fù)雜。為了滿 足這些要求，作為電氣裝置的核心部件的印刷電路板更加復(fù)雜且高密度化。此外，作為用來 在有源IC之間或在IC與無(wú)源IC之間進(jìn)行連接的印刷電路板固定IC以按照條件(情況) 適當(dāng)?shù)剡\(yùn)行。...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。