技術(shù)編號(hào)：3636749
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 本發(fā)明涉及一種有效地作為用于使電子部件冷卻的傳熱材料的阻燃、熱導(dǎo)性硅酮成形體，以及這樣一種成形體的生產(chǎn)方法和使用該成形體使電子部件冷卻的方法。背景技術(shù) 隨著電子設(shè)備例如個(gè)人計(jì)算機(jī)、數(shù)碼視頻碟片機(jī)和手提電話機(jī)等中使用的LSI芯片例如CPU、驅(qū)動(dòng)器IC和存儲(chǔ)器芯片繼續(xù)進(jìn)行性能和速度的改進(jìn)、尺寸減小、和集成水平提高，這些芯片所發(fā)生的熱量可觀地增大。這樣的加熱所發(fā)生的芯片溫度升高會(huì)引起芯片失靈或衰竭。結(jié)果，已經(jīng)提出了許多抑制運(yùn)行期間芯片溫度升高的熱耗散方法，以及...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。