技術(shù)編號(hào)：3635484
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明在涉及新的含有不飽和基的聚酰亞胺樹脂、及含有該樹脂、交聯(lián)劑及光聚合引發(fā)劑的感光性樹脂組合物以及其固化物。背景技術(shù) 近年，因便攜機(jī)器的小型輕量化及通信速度的顯著提升，而要求印刷配線板高精度、高密度化，伴隨在這些，更加高度要求焊接掩模，相較在以往的要求，更要保持撓性且同時(shí)兼具焊接耐熱性、無電解鍍金耐性、基板密合性、耐藥品性等優(yōu)異性能，有關(guān)這些已有好幾個(gè)提案了。為了相應(yīng)于如此要求，有多個(gè)提案是涉及以聚酰亞胺樹脂為主體的感光性樹脂組合物。例如，專利文獻(xiàn)1及專...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。