技術編號：3635479
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種用于封裝半導體芯片的環(huán)氧樹脂組合物及半導體器件。具體而言，本發(fā)明適用于表面安裝型半導體器件(area mounting typesemiconductor device)，其中半導體芯片在印刷線路板或金屬引線框的一面進行安裝，且基本上僅在其經(jīng)過安裝的一面以樹脂封裝。背景技術 近來趨向于縮減尺寸、減輕重量和提高性能的電子器件市場，使通向集成度更高的半導體。由于半導體器件的表面安裝技術的急速發(fā)展，使最近開發(fā)出一種表面安裝型半導體器件，并且其已取替...
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