技術(shù)編號：3633843
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，更具體地涉及電子元件。背景技術(shù) 封裝是采用特定的封裝材料將布置連接好的電子產(chǎn)品各元件固化在其中與環(huán)境隔離的保護(hù)措施。起到防止水分、塵埃及有害氣體對電子元件的侵入，減緩震動，防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數(shù)的作用。因此，封裝材料除了應(yīng)當(dāng)具有良好的絕緣性、耐化學(xué)品性及低吸濕性外，還要具有良好的耐高溫低溫(-40-120℃)性能和抗沖擊性能。現(xiàn)有的封裝材料主要含有環(huán)氧樹脂、填料和固化劑。由于電子產(chǎn)品的材料具有多樣性，與環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數(shù)之間存在著差異，因...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。