技術(shù)編號：3629114
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，屬于橡膠制備。背景技術(shù)液體硅橡膠具有耐高低溫、電氣絕緣性，固化時不產(chǎn)生副產(chǎn)物，收縮率小，無毒，無味，無腐蝕性，使用安全，具有良好的吸震性、粘合性、密封性、防潮性和防污性，因而是精密電子元器件的理想灌封材料。通常以環(huán)氧樹脂作為電子封裝材料時，會存在耐熱性、耐濕性、內(nèi)應(yīng)力等問題，例如耐熱性不足則容易損壞元件，縮短使用壽命，耐濕性較低則使水氣容易進入元件內(nèi)部，引起短路，燒毀元件。因此為了滿足電子工業(yè)的快速發(fā)展和對高性能封裝材料的緊迫需求，有機硅橡膠已...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。