技術(shù)編號：3621289
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及密封用環(huán)氧樹脂成型材料及具有用該成型材料進(jìn)行了密封的元件的電子部件裝置。背景技術(shù)以前，在晶體管、IC等電子部件密封領(lǐng)域中廣泛使用環(huán)氧樹脂成型材料。作為其理由，是由于環(huán)氧樹脂使電特性、耐濕性、耐熱性、機(jī)械特性、與嵌入件的粘接性等達(dá)到了平衡。特別是鄰甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂和酚醛清漆型酚固化劑的組合，由于上述特性的平衡優(yōu)異，因此成為密封用成型材料的基礎(chǔ)樹脂的主流。隨著近年電子設(shè)備的小型化、輕量化、高性能化，安裝的高密度化推進(jìn)，電子部件裝置從以前的插腳插...
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