技術(shù)編號:3616267
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種環(huán)氧模塑料及其制備方法,尤其涉及一種應(yīng)用于電子封裝高分子材料領(lǐng)域的環(huán)保型環(huán)氧模塑料及其制備方法。背景技術(shù)目前的普通電子封裝高分子材料中,主要采用普通鄰甲酚環(huán)氧和酚醛樹脂進(jìn)行反應(yīng),其中環(huán)氧樹脂作為膠粘劑、酚醛樹脂作為固化劑;普通熔融粉或結(jié)晶粉做填料,采用銻的氧化物和含溴樹脂作為阻燃劑。這樣的電子封裝高分子材料有缺點(diǎn)在于非環(huán)保,比如封裝的產(chǎn)品中含有溴、銻等有害物質(zhì);溴阻燃劑在燃燒過程中產(chǎn)生二惡英、溴化二苯并二惡英、多溴二苯并呋喃等有害物質(zhì);氧化銻...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。