技術編號：3615411
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及LED的制造領域，特指一種LED的封裝工藝。 背景技術LED的封裝一般都需要經過固晶、焊線、點膠、封膠、烘烤等步驟，如何在LED的封裝過程中簡化工藝、減少光衰及機械化批量生產已成為目前亟待解決的技術問題。LED的封裝樹脂在高溫條件下容易老化發(fā)黃，熒光粉涂層也極易在高溫下衰減，因此在LED封裝過程中對于熱量的控制顯得尤為重要。一般芯片在包裹好環(huán)氧樹脂后需要在135°C的烤箱中烘烤8個小時左右使樹脂固化，在這個過程中剛剛封裝好的LED就要面臨長達8個...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。