技術編號：3615211
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是關于一種熱固性樹脂組合物，尤其涉及一種應用于印刷電路板及半導體封裝載板的熱固性樹脂組合物。背景技術為順應世界環(huán)保潮流及綠色法規(guī)，無鹵素(Halogen-free)為當前全球電子產(chǎn)業(yè)的環(huán)保趨勢，世界各國及相關電子大廠陸續(xù)對其電子產(chǎn)品，制定無鹵素電子產(chǎn)品的量產(chǎn)時程表。歐盟的有害物質(zhì)限用指令(Restriction of Hazardous Substances,RoHS)實施后，包含鉛、鎘、汞、六價鉻、聚溴聯(lián)苯與聚溴二苯醚等物質(zhì)，已不得用于制造電子產(chǎn)品...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。