技術(shù)編號：3610709
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。提供了一種填充料、其制造方法及包括該填充料的環(huán)氧塑封料。該填充料包括填充料核、包覆填充料核的中間層以及附著到中間層的外表面的碳納米管。該填充料有助于屏蔽電磁輻射。此外，該填充料有助于抑制塑封過程中或之后產(chǎn)生的氣體的釋放。此外，該填充料有助于提高對濕氣的抵抗能力。專利說明填充料、其制造方法及包括該填充料的環(huán)氧塑封料 [0001]本發(fā)明涉及半導體封裝領(lǐng)域，更具體地涉及一種填充料、其制造方法及包括該填充料的環(huán)氧塑封料。 背景技術(shù) [0002]半導體封裝...
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