技術(shù)編號：3607018
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開一種LED封裝膠所用的交聯(lián)劑及制備方法。所述LED封裝膠所用的交聯(lián)劑按照重量份數(shù)計算由1～5份羥基氟硅油、100～105份苯基三甲氧基硅烷、100～120份二苯基二甲氧基硅烷、10～20份含氫環(huán)體、40～60份含氫雙封頭、30～50份蒸餾水、100～200份溶劑和3～5份催化劑組成。其制備方法即將各原料加入到容器中，在氮?dú)獗Ｗo(hù)下升溫至65℃，攪拌下保溫3h，然后升溫至100℃，攪拌下保溫反應(yīng)5h，所得反應(yīng)液用蒸餾水水洗至中性，最后控制溫度為200...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。