技術(shù)編號：3606557
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明提供了一種具有單層導(dǎo)熱顆粒的導(dǎo)熱片，用于功率器件與散熱片或外殼之間導(dǎo)熱、絕緣，所述導(dǎo)熱片由基體材料中添加可增加材料導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱填料構(gòu)成，所述導(dǎo)熱填料具有第一顆粒直徑，所述第一顆粒直徑等于所述導(dǎo)熱片的厚度。本發(fā)明還提供了一種制備上述具有單層導(dǎo)熱顆粒的導(dǎo)熱片的方法。本發(fā)明通過其所提供的，可獲得超薄結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱片，無需提高導(dǎo)熱填料的填充量，同時具備優(yōu)異的導(dǎo)熱率。專利說明 [0001] 本發(fā)明涉及一種具有導(dǎo)熱、絕緣效果的導(dǎo)熱片及其制備方法，所述導(dǎo)熱片用...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。