技術(shù)編號(hào)：3606203
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提出一種3D打印用聚吡咯導(dǎo)電復(fù)合材料及其制備方法。該復(fù)合材料的制備方法為將聚乙烯吡咯烷酮與乙醇混合，加入對(duì)甲基苯磺酸，室溫?cái)嚢?，再依次加入過(guò)硫酸銨、丙烯酸羥乙酯，室溫?cái)嚢?，然后加入聚吡咯顆粒，加熱攪拌，冷卻得3D打印用聚吡咯導(dǎo)電復(fù)合材料。其中聚吡咯含量為45~50%，丙烯酸羥乙酯含量為5~20%，聚乙烯吡咯烷酮含量為10~20%，乙醇含量為10~30%，對(duì)甲基苯磺酸含量為1~2%，過(guò)硫酸銨含量為1~2%。本發(fā)明制備的聚吡咯導(dǎo)電復(fù)合材料可在30~50℃...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。