技術(shù)編號(hào)：3605363
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及環(huán)氧樹脂組合物，具體而言，涉及適合用作半導(dǎo)體樹脂密封材料、特別是倒裝片(flip chip)安裝中的底部填充材料(under fill)的環(huán)氧樹脂組合物。背景技術(shù)近年來，隨著數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)等小型電子設(shè)備的普及，要求LSI裝置的小型化?；诖耍环N被稱作倒裝片安裝的安裝方法已取代傳統(tǒng)的引線接合法而日益普及，該倒裝片安裝是將半導(dǎo)體芯片面朝下地直接安裝在電路基板上，以謀求安裝面積的極小化的方法。在倒裝片安裝中，將形成有用于連接芯片的墊片的面朝下，通過焊...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。