技術(shù)編號：3480258
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明公開了一種包含咪唑化合物的用于銅或銅合金的表面處理組合物以及在將電子部件焊接至印刷線路板時使用所述組合物的方法。專利說明用于銅和銅合金的表面處理組合物及其利用[0001]本發(fā)明涉及一種用于將電子部件等焊接至印刷線路板的包含銅或銅合金的電路部的表面處理組合物以及所述組合物的利用。背景技術(shù)[0002]近來，已廣泛地采用具有增加的安裝密度的表面安裝作為用于制造印刷線路板的安裝方法。這些表面安裝方法可分為(i)利用焊膏接合芯片部件的雙面表面安裝方法，(ii)...
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