技術(shù)編號(hào):3428215
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明主要涉及研磨、拋光等精密加工領(lǐng)域,尤其適用于CVD金剛石薄膜研磨和拋光的金剛石薄膜研磨方法及其觸媒砂輪。背景技術(shù)CVD金剛石膜機(jī)械式研磨拋光利用游離磨料或金剛石砂輪與CVD金剛石膜表面接觸產(chǎn)生較大的摩擦力,使金剛石表層發(fā)生變形甚至碳鍵斷裂而形成碎屑,從而達(dá)到去除材料的目的。但是,傳統(tǒng)的方法存在以下的弊端加工效率較低,微觀表面質(zhì)量不佳,且容易造成膜的破裂、損傷。發(fā)明內(nèi)容為了克服現(xiàn)有CVD金剛石薄膜機(jī)械式研磨拋光工藝的缺點(diǎn),本發(fā)明提出了一種加工效率和加工...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。