技術(shù)編號：3427571
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種噴涂SiC/AI復(fù)合材料的制備工藝方法，屬于新材料領(lǐng)域。 背景技術(shù)電子封裝就是把構(gòu)成電子器件或集成電路的各個(gè)部件按規(guī)定的要求實(shí)現(xiàn)合理配 置、組裝、鍵合、連接、與環(huán)境隔離和保護(hù)等操作工藝，達(dá)到防止水分、塵埃及有害氣體對電 子器件或集成電路的浸入，減緩震動(dòng)、防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數(shù)的目的。同時(shí)對該類材 料要求是具備較高的熱導(dǎo)率、與芯片相近的熱膨脹系數(shù)，一定的剛度和強(qiáng)度，以及良好的 二次加工性能。傳統(tǒng)的電子封裝材料有三類塑料封裝材料、陶瓷封裝材料...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。