技術(shù)編號(hào):3425720
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于拋光材料的化學(xué)/機(jī)械拋光墊,其例如用于由諸如硅等相對(duì) 平坦或薄的半導(dǎo)體材料形成的半導(dǎo)體裝置。該拋光墊可包括含有孔隙的纖維聚合物基質(zhì), 其中通過(guò)制造協(xié)議將孔隙幾何形狀、分布、大小等調(diào)節(jié)至目標(biāo)水平。背景技術(shù)當(dāng)在諸如半導(dǎo)體晶片、毯覆聚硅酮晶片(blanket silicone wafer)及計(jì)算機(jī)硬盤(pán) 等微電子裝置的制造中應(yīng)用化學(xué)機(jī)械平坦化(Chemical Mechanical Planarization ;CMP) 作為工藝步驟時(shí),可將拋光...
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