技術編號：3425384
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明的實施例一般涉及提供一射頻回傳路徑(RF return path)給使用射頻電 流的設備中的背板支撐結構的方法及設備。背景技術隨著對于大型平面顯示器及大型太陽能面板的需求增加，待處理的基板的尺寸也必須增加。舉例來說，大面積基板的表面積可超過2平方公尺。為了處理這些大面積基板， 腔室尺寸也必須增加。對于等離子輔助化學氣相沉積(PECVD)腔室來說，背板自然地要至 少與大面積基板一般大。因此，針對處理大面積基板的PECVD設備來說，背板表面積是超過 2平...
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