技術(shù)編號(hào):3425040
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明實(shí)施例有關(guān)于一種用于濺射工藝腔室中的濺射靶材。 背景技術(shù)在集成電路與顯示器的制造中,會(huì)利用濺射腔室來(lái)濺射沉積材料至基板 上。通常濺射腔室包含圍繞著面對(duì)基板支撐件的濺射靶材的封圍件、被導(dǎo)入工藝氣體的工藝區(qū)域、用來(lái)激發(fā)工藝氣體的氣體激發(fā)器(gasenergizer),以及用來(lái) 排放氣體且控制腔室內(nèi)部工藝氣體壓力的排氣口。由激發(fā)氣體所形成的能量化 離子會(huì)轟擊濺射靶材,而將靶材上的材料濺擊出來(lái)并且沉積在基板上而形成薄 膜。濺射腔室還可具有磁場(chǎng)產(chǎn)生器,其可塑造...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。