技術(shù)編號(hào)：3424899
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及連接端子、使用了連接端子的半導(dǎo)體封裝件及半導(dǎo)體封裝 件的制造方法。背景技術(shù)近年來，無論計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話、無線基地電臺(tái)、光通信裝置、服務(wù) 器及路由器等的大小如何，正在向設(shè)備的小型化、輕量化、高性能化及高功能化進(jìn)展。另外，在CPU、 DSP及各種存儲(chǔ)器等LSI的高速化及高功能 化的同時(shí)，還進(jìn)行片上系統(tǒng)(Soc; system on chip)或系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP; system in )等高密度安裝技術(shù)的開發(fā)。因此，半導(dǎo)體芯片搭載用基板或母板使用累積...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。