技術(shù)編號(hào)：3418407
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，特別涉及用于將表面上形成了薄膜的半導(dǎo)體晶 片等研磨對(duì)象物研磨成平整鏡面狀的。背景技術(shù)近幾年，半導(dǎo)體晶片日益微細(xì)化，器件結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜，并且，伴隨著 邏輯系統(tǒng)的多層布線的層數(shù)增多，有半導(dǎo)體器件的表面的凹凸日益增多、 階梯(階差)增大的趨勢(shì)。這是因?yàn)?，在半?dǎo)體器件的制造中，反復(fù)地多 次進(jìn)行形成薄膜、制作圖形和開孔的微細(xì)加工之后接著形成下一層薄膜的 工序。若半導(dǎo)體器件的表面凹凸增加，則形成薄膜時(shí)階梯部的膜厚減薄，或 者因布線斷開而造成斷路或因布線層間絕...
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