技術(shù)編號(hào):3417136
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及活化劑,更具體地說,涉及一種用于制備錫鈀膠體活化劑的裝置與方法。背景技術(shù)目前,隨著全球電子信息技術(shù)和通信技術(shù)的迅猛發(fā)展,印制線路(PCB)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在世界范圍成為電子元件制造業(yè)的最大支柱。制備印制電路板主要包括以下步驟將多層非金屬板鉆孔后經(jīng)除膠渣流程去除鉆孔產(chǎn)生的膠渣(Smear),然后進(jìn)行清潔整孔、微蝕、預(yù)浸、活化、速化與化學(xué)鍍銅等處理,使印制線路板孔壁內(nèi)的非金屬材料金屬化,從而實(shí)現(xiàn)印制線路板的層與層之間的電性導(dǎo)通?;罨幚硎侵圃煊≈齐娐钒暹^程中...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。