技術(shù)編號(hào)：3416017
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種脈沖式蝕刻方法及系統(tǒng)，且特別涉及一種應(yīng)用于半導(dǎo)體裝置的脈沖式蝕刻方法及系統(tǒng)。背景技術(shù)在半導(dǎo)體集成電路的制造程序中，金屬線通常是用來當(dāng)成該集成電路上介于該些裝置之間的導(dǎo)電通路。為了形成金屬線，一般的方式是將金屬層沉積于晶片表面上。并通過適當(dāng)?shù)墓庾枵谡郑共糠值慕饘賹咏?jīng)由蝕刻去除而留下金屬線。隨著集成電路的密度增加，以及金屬線寬度的減小，已有許多技術(shù)被發(fā)展來蝕刻出集成電路上線寬縮小的金屬線。這些技術(shù)其中之一包括一種等離子體輔助蝕刻，其為一種干性蝕...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。