技術編號：3415352
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種薄膜沉積裝置，主要在主承載盤轉(zhuǎn)動的過程中，通過第二驅(qū)動模塊驅(qū)動與之接觸的衛(wèi)星承載盤進行自轉(zhuǎn)。背景技術薄膜沉積(Thin Film Deposition)主要是指在各種金屬材料、超硬合金、陶瓷材料及晶圓(Wafer)基板的表面上，成長一層同質(zhì)或異質(zhì)材料薄膜的工藝，并可應用于裝飾品、餐具、刀具、工具、模具及半導體元件等的表面處理，以期獲得美觀耐磨、耐熱及耐蝕等特性。薄膜沉積可依據(jù)沉積過程中是否含有化學反應的機制，而區(qū)分為物理氣相沉積 (Physi...
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