技術編號：3414883
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種化學機械研磨機的檢測裝置，尤其涉及一種研磨墊磨損狀況檢測>J-U裝直。背景技術隨著組件尺寸持續(xù)縮減，微影曝光分辨率相對增加，伴隨著曝光景深的縮減，對于芯片表面的高低起伏程度的要求更為嚴苛。因此在進入深次微米的制程時，芯片的平坦化就依賴化學機械研磨制程來完成，它獨特的非等向性磨除性質除了用于芯片表面輪廓的平坦化之外，亦可應用于垂直及水平金屬內聯(lián)機的鑲嵌結構的制作、前段制程中組件淺溝渠隔離制作及先進組件的制作、微機電系統(tǒng)平坦化和平面顯示器制...
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